AMD携全栈式AI解决方案亮相进博会，赋能人工智能基础软件开发生态

在第六届中国国际进口博览会上，全球半导体巨头AMD以其强大的全栈式人工智能解决方案成为科技展区的一大亮点，充分展示了其在人工智能（AI）领域从硬件到软件、从云端到边缘的完整技术实力。此次亮相不仅彰显了AMD对加速全球及中国AI产业发展的坚定承诺，更旨在通过提供开放、高效且可扩展的解决方案，深度赋能人工智能基础软件的开发与应用，推动千行百业的智能化转型。

AMD此次展示的核心是其覆盖“芯到端”的AI全栈式能力。在硬件层面，AMD带来了包括Instinct系列加速器、EPYC系列服务器处理器以及Ryzen AI系列集成AI引擎的PC处理器在内的强大计算产品组合。特别是Instinct MI300系列加速器，凭借其先进的芯片架构，为大规模AI训练和推理提供了卓越的算力支持，能够高效处理生成式AI等复杂工作负载。这些高性能计算硬件为AI应用的运行提供了坚实的底层物理基础，是驱动AI模型训练和部署的“发动机”。

强大的硬件需要同样优秀的软件栈来释放其全部潜能。这正是AMD全栈式解决方案的关键所在。AMD着重展示了其统一的软件平台——ROCm（Radeon Open Compute Platform）。ROCm是一个开放、高性能的软件生态系统，专为加速计算和人工智能而设计。它包含了编译器、函数库、工具和中间件，能够无缝支持从机器学习框架（如PyTorch、TensorFlow）到最终应用程序的整个开发流程。通过ROCm，开发者可以充分利用AMD硬件（包括GPU和CPU）的并行计算能力，高效地开发、优化和部署AI模型。

赋能人工智能基础软件开发，是AMD此次展示的核心主题。具体体现在以下几个方面：

1. 提供开放且标准化的开发环境：ROCm的开放性意味着它不锁定任何特定厂商，支持行业标准如HIP（Heterogeneous-Compute Interface for Portability），允许开发者将代码便捷地移植到AMD平台上。这为AI软件开发者提供了更多的选择和灵活性，降低了开发门槛和迁移成本，促进了整个AI软件生态的多样性和创新活力。

1. 优化全栈性能，提升开发效率：AMD通过深度优化的软件库（如针对AI的MIOpen、针对线性代数的rocBLAS等），将底层硬件的强大算力充分释放给上层应用。开发者无需深入底层硬件细节，即可通过调用这些高效库函数，快速构建高性能的AI应用，从而将更多精力聚焦于算法创新和模型优化本身。

1. 覆盖从云端到边缘的多样化场景：AMD的解决方案不仅适用于数据中心的云端AI训练与推理，也通过集成AI引擎的Ryzen处理器和Versal自适应SoC等产品，赋能边缘计算和终端设备。这为开发者在PC、工作站、物联网设备乃至自动驾驶汽车等边缘侧部署智能应用提供了统一且高效的软件支持，推动了AI的普惠化。

1. 助力生成式AI的普及与落地：面对当前生成式AI的爆发式增长，AMD的全栈方案提供了从模型训练（如支持大语言模型Llama 2）到推理部署的全面支持。通过软硬件协同优化，帮助企业和研究机构以更优的总体拥有成本（TCO）开发和运行生成式AI应用，加速其从技术探索走向商业实践。

在本届进博会上，AMD还展示了与众多中国合作伙伴基于其全栈AI解决方案所取得的创新成果，涉及智慧医疗、智能制造、自动驾驶、科学计算等多个领域。这些案例生动地证明了AMD技术如何在实际场景中驱动AI基础软件的开发与迭代，并最终转化为切实的生产力。

随着人工智能技术持续深入各行各业，对计算的需求将呈指数级增长，对开发工具的易用性、高效性和开放性的要求也将愈发严苛。AMD通过进博会这一国际舞台，清晰传递出其以全栈式、开放式的技术路径，携手全球及中国开发者与合作伙伴，共同构建更繁荣、更包容的人工智能软件开发生态的愿景。通过持续赋能AI基础软件开发，AMD正致力于成为驱动新一轮智能革命的关键基石，让前沿的AI技术能够更便捷、更经济地为全社会所创造和使用。